主要规格及技术指标

200KV下TEM信息分辨率：0.12nm 200KV下STEM分辨率： 0.16nm

主要功能及特色

BOX设计，人机分离操作； 稳定的电子枪和高压设计； 大极靴设计及恒功率物镜设计； 轴向的STEM探测器，可以同时成像；

主要附件与配置

Super-X四探头能谱； Ceta 1600万像素CMOS相机； 压电陶瓷样品台； 三维重构功能； 一体化的加热样品杆；