主要规格及技术指标

物理吸附脱气温度为80-220℃；测试温度为-196℃ 化学吸附原位预处理温度为150-400℃ 程序升温最高温度1000℃，升温速率5-10℃/min

主要功能及特色

物理吸附：测定氮气吸附脱附曲线，比表面积，孔径分布等 化学吸附：静态化学吸附（H2为吸附气，测定金属分散度） 程序升温脱附（TPD）及程序升温还原（TPR）：目前有5%H2/Ar混合气以及5%CO/He混合气可用。

主要附件与配置

脱气站：2组（真空最高脱气温度200℃，用于物理吸附） 工作站：1组（可进行化学吸附原位预处理，处理/测试温度最高1000℃）