主要规格及技术指标

1. 最小结构尺寸0.5 μm，具有3个不同分辨率(10X，20X，50X)物镜镜头； 2. 支持基底厚度1-15 mm， 支持Z轴AutoFocus 基底翘曲100 μm； 3. 支持扫描曝光，灰度曝光，拖曳曝光多种曝光模式 4. 套刻精度：500 nm 5. 支持基片5 mm×5 mm-150 mm×150 mm任意尺寸

主要功能及特色

1. 无需掩模版，用户利用计算机生成数字图形模板，直接通过DMD和经过精缩物镜投影到基底上进行图形作业 2. 可制作各种亚微米级器件的微结构 3. 支持正胶和负胶 4. 支持扫描曝光，灰度曝光，拖曳曝光等多种曝光模式

主要附件与配置

1.无油真空干泵； 2. 精密气浮隔振平台