主要规格及技术指标

功率：主机3kW，陶瓷光管(Cu靶)2.2kW；管压≤60kV/管流≤80mA；测角仪：θ/θ垂直式，双光学编码定位，2θ扫描范围−110º~170º，最小步进0.0001º，角度重现性±0.0001º，定位速度≤1500º/min；探测器： HyPix-3000(探测窗77.5mm×38.5mm，探测元阵列775×385，最大计数率≥2.9×10^11，线性范围≥1×10^10，静态扫描范围≥6º，最低起测角度≥0.3º，对CuKα能量分辨率优于8%)。

主要功能及特色

系统配置丰富，高分辨θ/θ闭环测角仪驱动系统、多位自动换样系统、包括多层膜反射镜平行光系统的全自动光学系统和二维阵列半导体探测器，配合功能齐全的控制和分析软件，可实现固体粉末、薄膜、纳米材料、块体材料等样品的常规衍射、掠入射衍射、微区衍射、薄膜反射率、二维德拜环、倒易空间等多种测试，以及粉末样品在不同温度不同气体状态下的原位测试，最终完成高精度物质结构测试分析任务。

主要附件与配置

1. 变温测试附件，可实现室温至1200°C原位程序变温分析 2. 交叉光束光路(CBO)附件含多层膜反射镜平行光系统，可通过计算机全自动控制聚焦光路与平行光路切换 3. 二维阵列半导体探测器，可根据需要快速切换执行零维、一维、二维测试 4. 自动进样附件，可编程实现10样品自动换样测试 5. 全自动三狭缝附件，通过程序自动调节三狭缝系统 6 惰性气体及高真空附件